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中国半导体分立器件封测产业调研报告



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本文由铟泰材料与“微电子制造”联合推送

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2018年11月20日, 由中国半导体行业协会、合肥市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、合肥市发展和改革委员会、合肥经济技术开发区、合肥市产业控股投资(集团)有限公司、通富微电子股份有限公司承办,江苏长电科技股份有限公司、华天科技股份有限公司、中科芯集成电路股份有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司、合肥市半导体行业协会协办的2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会在安徽合肥丰大国际酒店隆重召开,来自国内外的350多家企业和单位的800余名业界人士出席了本次封测年会。大会以“集成创新、智能制造,共建集成电路封测产业链”为主题,重点围绕集成电路先进封装技术的创新发展、机遇与挑战、产业链协同等当前热点话题,旨在促进集成电路封测产业的合作、交流与发展。会议期间,中国半导体行业协会封装分会发布了2018年版《中国半导体封装测试产业调研报告》。

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